压配区

代傲金属应用技术公司（DMA）的压接区触头可在印刷电路板（PCB）和机电元件之间建立可靠的无焊料连接，完全符合汽车行业的严格要求。我们的产品组合包括经过验证的压接区，可与客户定制的连接器几何形状灵活结合。

无论是交货期短、无工具成本的标准 SPI 引脚，还是定制解决方案，DMA 压接区触头都具有明显的优势：无焊接缺陷、无助焊剂残留、无元件热应力、装配快速且经济高效、双面装配以及通过压出引脚进行简单回收。

我们支持您开发完整的解决方案：从应用咨询到工业生产和产品开发。

带有特殊表面的压接区

根据要求，除了标准表面外，压接区还可使用特殊表面。代傲金工的 DMA 高级表面专为满足压接技术的要求而开发，在要求苛刻的应用中提供最大的可靠性。

可供选择的特殊表面包括DMA 高级铟和DMA 高级银锡（AgSn）。这些电镀涂层具有出色的压配性能、高接触质量和显著降低的晶须风险。作为锡铅的无铅替代品，它们适用于面向未来的现代应用。

DMA 高级表面具有坚固的机械性能，在深加工中完全兼容工艺，专为高温和大电流应用而设计。它们符合所有相关法律要求，包括报废汽车指令 2000/53/EC，并适用于所有压配技术应用。

此外，我们专门开发的压接区可在 PCB 底部实现小悬空。这就为最大限度地降低安装高度、提高信号和接触质量创造了条件，是空间要求严格的电子组件中高速和高频数据传输的理想选择。