压接区技术

借助代傲金属应用技术公司（DMA）的压接端子，可在印刷电路板（PCB）与机电元器件之间实现高可靠性的免焊连接，完美满足汽车工业的严苛要求。我们成熟且通过验证的压接区产品线，能够与客户定制的连接器外形结构进行灵活组合。

无论是具有交期短、免模具费优势的标准SPI端子，还是量身定制的解决方案——代傲金属应用（DMA）的压接端子均拥有显著优势：无焊接缺陷、无助焊剂残留、对元器件无热应力影响、装配快速且极具成本效益、支持双面贴片，且端子易于压出从而实现轻松回收.

我们致力于协助您开发完整的解决方案：从应用咨询到工业化量产，再到最终的产品开发，为您提供全方位支持.

采用特殊表面镀层的压接区

根据不同需求，压接区除标准镀层外，亦可采用特殊表面镀层。代傲金属（Diehl Metall）推出的 DMA Advanced Surfaces（先进表面镀层技术）专为压接工艺的要求而研发，可在高要求应用中提供卓越的可靠性。

目前可提供的特殊表面镀层包括 DMA Advanced Indium（先进铟镀层）以及 DMA Advanced SilberZinn（先进银锡镀层/AgSn）。这些通过电镀工艺制备的涂层具有出色的压接性能、高接触质量，并显著降低了晶须（Whisker）风险。作为锡铅（SnPb）的无铅替代方案，它们非常适用于现代化且面向未来的前沿应用。

DMA 先进表面镀层具有坚固的机械性能，在深加工中完全兼容工艺，专为高温和大电流应用而设计。该系列镀层完全符合所有相关的法律法规要求——包括欧盟报废汽车（ELV）指令 2000/53/EG，适用于压接技术的所有应用领域。

DMA先进表面镀层技术—— 领跑压接工艺新时代。

极小空间内的极致性能：高速和高频应用

此外，我们特别研发的压接区能够实现极小的电路板（PCB）背面引脚突出高度。这不仅为最大程度降低组装高度创造了先决条件，同时还能确保最佳的信号与接触质量——是空间受限的电子组件中，进行高速与高频数据传输的理想选择。

采用特殊表面镀层的压接区典型应用案例：

  • 电子控制单元（ECU）：例如高级驾驶辅助系统、发动机控制或电池管理系统
  • 雷达与摄像头模块：具备高频传输能力且组装高度极低的连接方案
  • 电动汽车电力电子系统：例如具备高载流能力的逆变器和转换器
  • 车载信息与通信模块：具备高数据传输速率及紧凑型结构设计
  • 工业传感器与执行器：适用于恶劣环境下高可靠、抗震动的连接需求
  • 安全关键型系统：例如对晶须极度敏感的安全气囊或制动系统

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